Broadcom presenteert nieuwe chips: de Sian3 en de Sian2M. Datacenterbeheerders kunnen deze chips gebruiken om hun optische netwerken aan te sturen.
Optische netwerken worden vaak ingezet om servers in AI-clusters met elkaar te verbinden. Volgens Broadcom maken de nieuwe chips zulke clusters energiezuiniger en beter schaalbaar.
Voordat men data via een optisch netwerk verzendt moet men de data omzetten in licht. Zodra het op de bestemming aankomt, volgt dan een omzetting naar elektrische signalen die servers kunnen verwerken. Die omzetting gebeurt via pluggable transceivers, apparaten die datacenterbeheerders aan hun netwerk-switches bevestigen, legt SiliconANGLE uit.
De nieuwe Sian3- en Sian2M-chips van Broadcom zijn ontworpen om pluggable transceivers aan te sturen. Volgens het bedrijf kunnen de chips tot 1,6 terabit aan dataverkeer per seconde verwerken. Broadcom belooft daarnaast een betere energie-efficiëntie dan bij eerdere generaties chips.
De Sian3 is de meest geavanceerde van de twee en is gebaseerd op een 3-nanometerproductieproces. Deze chip is bedoeld voor gebruik in transceivers die SMF-glasvezelkabels aansturen. SMF is een netwerktechnologie voor lange afstanden en kan data verzenden tussen systemen die mijlenver van elkaar liggen.
Snel informatie versturen tussen servers
Binnen een datacenter kan SMF worden gebruikt om snel informatie te versturen tussen servers in verschillende delen van het gebouw. De technologie is ook geschikt voor het verkeer tussen datacenters onderling. Broadcom stelt dat de Sian3 SMF-verbindingen met 20% meer energie-efficiëntie verwerkt dan eerdere chips.
De tweede nieuwe chip, de Sian2M, is bedoeld voor netwerkverbindingen op basis van MMF-technologie. Waar SMF zich richt op lange afstanden, is MMF bedoeld voor korte glasvezelkabels. Deze technologie is bijvoorbeeld geschikt om AI-servers die vlak naast elkaar staan met elkaar te verbinden.
Onder de motorkap verwerken SMF en MMF data op verschillende manieren. Een SMF-vezelkabel bevat één enkele glasvezel die één lichtgolflengte ondersteunt. Een MMF-kabel bevat meerdere glasvezels die verschillende golflengtes kunnen verwerken. Apparatuur op basis van MMF neemt doorgaans meer ruimte in en is goedkoper.
De MMF-gebaseerde Sian2M is gebouwd met 5-nanometertechnologie. Volgens Broadcom bevat deze chip een geïntegreerde VCSEL-laseremitter die lichtbundels genereert voor dataverkeer via glasvezelkabels. Daardoor hoeven fabrikanten van transceivers geen aparte laser meer toe te voegen, wat het hardware-ontwerp vereenvoudigt. Broadcom geeft aan dat de Sian2M meerdere functies deelt met de 3-nanometer Sian3.
Beide chips bevatten een retimermodule. Hoe langer data onderweg is via een glasvezelnetwerk, hoe groter de kans op fouten. Retimers kunnen de data onderscheppen en vervangen door een nieuwe, foutvrije kopie om technische problemen te voorkomen.
Foutcorrectietechnologie
Om de netwerkbetrouwbaarheid verder te verhogen, ondersteunen beide chips een foutcorrectietechnologie genaamd FEC. Daarbij wordt een stukje data meerdere keren verzonden. Als een van de kopieën een fout bevat, kunnen de overige kopieën worden gebruikt voor verwerking. Broadcom levert de Sian3 en Sian2M momenteel aan een selecte groep vroege klanten.