Intel gaat geavanceerde technologie naar de Developer Cloud brengen. Ontwikkelaars kunnen daardoor chips uitproberen voordat ze op de markt komen. Dat maakt CEO Pat Gelsinger bekend tijdens het Intel Innovation-event.
Volgens de CEO lopen ontwikkelaars tegen veel uitdagingen aan als ze nieuwe technologie willen gebruiken. Denk daarbij aan vendor lock-in, toegang tot de nieuwste hardware en security. Intel wil ontwikkelaars meer gaan helpen en kondigt daarom nieuwe mogelijkheden aan voor de Developer Cloud.
Nieuwe ontwikkelingen Developer Cloud
Ontwikkelaars krijgen nu meer toegang tot nieuwe hardware-toepassingen van de chipgigant via een beperkt bèta trial. Zo krijgen zij nu de mogelijkheid nieuwe processorplatforms te testen. Denk hierbij aan de vierde generatie Intel Xeon Scalable Processors die op de nieuwe Intel Sapphire Rapids-architectuur zijn gebaseerd. Ook kunnen zij via het ontwikkelplatform de vierde generatie Intel Xeon-processor met hoge bandbreedtefunctionaliteit en de op Ice Lake D-gebaseerde Intel Xeon D-processors testen.
Andere hardware-toepassingen die via het platform nu kunnen worden uitgeprobeerd zijn de komende Intel Habana Gaudi 2 Deep Learning-accelerators en de Intel Data Center GPU-technologie Ponte Vecchio.
Via het Developer Cloud-platform wordt het ook mogelijk het nieuwe Intel Geti computer vision-platform te testen, zo kondigde de Intel-CEO aan. Met dit platform kunnen ontwikkelaars via een enkele interface snel en makkelijk effectieve AI-modellen ontwikkelen. De interface biedt mogelijkheden voor data upload, annotatie, modeltrainen en -hertrainen. Hierdoor wordt de ontwikkeltijd verkort, kan op ontwikkelkosten worden bespaard en is niet veel specifieke expertise nodig voor het maken van nieuwe AI-modellen.
Overige aankondigingen
Naast de nieuwe mogelijkheden van Developer Cloud kondigde de Intel-CEO ook updates aan voor zijn Flex Series GPU’s voor visuele cloudgebaseerde workloads. Deze GPU’s ondersteunen nu ook populaire AI-frameworks als OpenVINO, PyTorch en TensorFlow.
Andere aankondigingen zijn softwaregebaseerde Intel Xe Super Sampeling gaming-accelerators en nieuwe accelerators voor de vierde generatie XEON Scalable Processors voor AI-, data analytics-, networking- en storage workloads.
Ecosysteem voor chiplet-technologie
Verder ging Gelsinger nog in op het Intel-ecosysteem voor de fabricage van processors en dan vooral consortium Universal Chiplet Interconnect Express. Dit samenwerkende ecosysteem voor de fabricage van chiplets wordt uitgebreid met naaste concurrenten Samsung en TSMC. Hierdoor zorgt het consortium ervoor dat chiplets die via verschillende processen worden ontworpen en gebouwd, toch onderling kunnen samenwerken. Dit laatste via integraties en geavanceerde packaging-technologieën.
Naast de drie grote chipfabrikanten doen nog eens 80 andere bedrijven mee, aldus de Intel-CEO. Hierdoor wordt er echt een ‘foundry’ voor chiptechnologie ontwikkeld. Gelsinger belooft dat Intel Foudry Services op dit gebied een leidende rol wil gaan spelen op basis van de componenten wafer-fabricage, packaging, software en een open chiplet-ecosysteem.