Furukawa Electric heeft op de Techno-Frontier 2008, een congres wat plaatsvond in Japan, een nieuwe heatsink geïntroduceerd. Dit is de volgens het bedrijf de derde generatie heatsink die in de spelconsole van Sony plaats zal nemen.
De originele heatsink wordt gezien als de eerste generatie. Degene die nu ontwikkeld wordt door Furukawa is de derde generatie, welke nu al in productie gaat. Dit model heeft als belangrijkste kenmerken dat het kleiner, lichter en goedkoper te produceren is.
De eerste generatie PlayStation 3-consoles was uitgerust met een 90 nanometer Cell-processor. Deze is inmiddels al vervangen door een 65 nanometer exemplaar. Dit heeft als voordelen dat de processor minder energie verbruikt en ook goedkoper te produceren is. De heatsink, zoals geproduceerd door Furukawa, wordt gebruikt om de Cell-processor te koelen.
Nog een grote verandering in de derde generatie heatsink is dat tot nu toe de heatsink zowel de Cell-processor als de RXS grafische chip moest koelen. In de derde generatie worden deze twee gescheiden en door een aparte heatsink op de juiste temperatuur gehouden.
Tevens is het stroomverbruik van de Playstation 3 flink aangepakt door een betere en efficientere Cell-chip. De processor en grafische chip verbruiken nu samen nog maar 140 watt. De eerste generatie gebruikte nog 200 watt.
Ook het gewicht van de heatsink is lager geworden de eerste-, tweede- en derde generatie heatsinks weegden respectievelijk 700, 500 en 350 gram.